Zaledwie kilka tygodni po otwarciu nowej fabryki w Dreźnie Bosch ogłosił kolejną dziewięciocyfrową inwestycję w swoje zakłady produkujące chipy. Tylko w 2022 roku Bosch planuje zainwestować ponad 400 milionów euro w rozbudowę fabryk w Dreźnie i Reutlingen w Niemczech oraz w produkcję półprzewodników w Penang w Malezji.

Większość nakładów inwestycyjnych przeznaczona jest na nową fabrykę 300-milimetrowych „wafli” Bosch w Dreźnie, gdzie moce produkcyjne mają zostać jeszcze szybciej zwiększone w 2022 roku. Około 50 milionów euro z planowanej kwoty ma zostać przeznaczone na fabrykę „wafli” w Reutlingen koło Stuttgartu w nadchodzący rok. W latach 2021-2023 Bosch zainwestuje tu łącznie 150 milionów euro w dodatkową przestrzeń do pomieszczeń czystych. W Penang w Malezji Bosch buduje również od podstaw centrum testowe dla półprzewodników. Od 2023 r. centrum ma testować gotowe chipy i czujniki półprzewodnikowe.

W dwóch etapach do obecnych 35 tys. m2 dodanych zostanie kolejne 4 tys. m2 czystych pomieszczeń. Pierwszy etap, polegający na dodaniu 1000 m2 powierzchni produkcyjnej 200-milimetrowych „wafli” do 11 500 m2 powierzchni, został już zakończony. Wiązało się to z przekształceniem powierzchni biurowej w pomieszczenie czyste w ciągu ostatnich miesięcy i połączeniem go z istniejącą fabryką „wafli” za pomocą mostu. Nowy zakład produkuje „wafle” od września.

Nakłady kapitałowe na ten cel wyniosły 50 mln euro (w 2021 r.). Podejmując ten krok, firma reaguje w szczególności na zwiększone zapotrzebowanie na czujniki MEMS i półprzewodniki mocy z węglika krzemu. W drugim etapie rozbudowy do końca 2023 r. powstać ma kolejne 3000 metrów kwadratowych powierzchni czystych pomieszczeń. W tym celu firma zainwestuje około 50 mln euro zarówno w 2022, jak i 2023 r. Bosch utworzy również 150 nowych miejsc pracy w rozwój półprzewodników w swojej lokalizacji w Reutlingen.

Kolejna część nakładów inwestycyjnych planowanych na 2022 r. trafi do nowego centrum testowania półprzewodników w Penang. Ta wysoce zautomatyzowana i połączona fabryka ma przeprowadzać testy układów i czujników półprzewodnikowych począwszy od 2023 roku. W sumie Bosch ma do dyspozycji ponad 100 000 metrów kwadratowych gruntu na stałym lądzie Penang, który będzie rozwijany etapami.

Początkowo centrum testowe obejmie powierzchnię około 14 000 metrów kwadratowych – w tym pomieszczenia czyste, powierzchnię biurową, zaplecze badawczo-rozwojowe oraz zaplecze szkoleniowe dla nawet 400 współpracowników. Prace ziemne pod nową lokalizację rozpoczęły się pod koniec 2020 r., a prace nad budynkami rozpoczęły się w maju 2021 r. Rozpoczęcie działalności centrum testowego zaplanowano na 2023 r.

Dodatkowa zdolność testowa w Penang ma otworzyć możliwość lokalizacji nowych technologii w przyszłych fabrykach „wafli” Bosch, takich jak półprzewodniki z węglika krzemu w Reutlingen. Ponadto nowa lokalizacja w Azji skróci czasy dostaw i odległości dla chipów.

Bosch produkuje elementy półprzewodnikowe w Reutlingen od 1970 roku. Są one wykorzystywane zarówno w elektronice użytkowej, jak i w motoryzacji. Nowoczesna elektronika w samochodach to podstawa redukcji emisji spalin, zapobiegania wypadkom drogowym i zwiększania wydajności układu napędowego.

Produkcja w 300-milimetrowych „wafli” w fabryce w Dreźnie rozpoczęła się w lipcu tego roku – pół roku wcześniej niż planowano. Chipy wytwarzane w nowym zakładzie są początkowo instalowane w elektronarzędziach Bosch. Dla klientów z branży motoryzacyjnej produkcja chipów rozpoczęła się we wrześniu, trzy miesiące wcześniej niż planowano. Od czasu wprowadzenia technologii 200-milimetrowej w 2010 roku Bosch zainwestował ponad 2,5 miliarda euro w swoje fabryki „wafli” w samych tylko Reutlingen i Dreźnie. Ponadto zainwestowano miliardy euro w rozwój mikroelektroniki.

Źródło: Bosch