Stellantis i Foxconn opracują elastyczne półprzewodnikiStellantis i Foxconn opracują elastyczne półprzewodniki | MOTOFAKTOR

Stellantis i Foxconn opracują elastyczne półprzewodniki

Stellantis i Foxconn w ramach niewiążącego porozumienia ws. utworzenia partnerstwa zaprojektują rodzinę specjalnie skonstruowanych półprzewodników.

Nasza transformacja oprogramowania będzie napędzana przez wspaniałych partnerów z różnych branż i o różnych specjalizacjach – powiedział Carlos Tavares, dyrektor generalny Stellantis – Wraz z Foxconn dążymy do stworzenia czterech nowych grup chipów, które pokryją ponad 80% naszych potrzeb w zakresie półprzewodników, pomagając znacznie zmodernizować nasze komponenty, zredukować złożoność i uprościć łańcuch dostaw. Zwiększy to również naszą zdolność do szybszego wprowadzania innowacji oraz tworzenia produktów i usług w szybkim tempie.

 

Partnerstwo to zostało ogłoszone w ramach wydarzenia Stellantis Software Day 2021, kiedy to firma Stellantis zaprezentowała STLA Brain, nową architekturę elektryczno-elektroniczną i oprogramowania, która zostanie wprowadzona na rynek w 2024 roku na czterech platformach Stellantis przeznaczonych do pojazdów elektrycznych z napędem akumulatorowym – STLA Small, Medium, Large i Frame. STLA Brain jest w pełni przystosowana do pracy w trybie bezprzewodowym (OTA – Over-The-Air), dzięki czemu jest bardzo elastyczna i wydajna.

 

Jako wiodąca globalna firma technologiczna, Foxconn posiada bogate doświadczenie w produkcji półprzewodników i oprogramowania – dwóch kluczowych elementów w produkcji pojazdów elektrycznych. Nie możemy się już doczekać, aby podzielić się tą wiedzą ze Stellantis i wspólnie rozwiązywać długoterminowe problemy w łańcuchu dostaw, kontynuując ekspansję na rynku samochodów elektrycznych –  powiedział Young Liu, prezes i dyrektor generalny Foxconn Technology Group.

 

Partnerska współpraca będzie wspierać inicjatywy Stellantis mające na celu zmniejszenie stopnia złożoności półprzewodników, stworzenie zupełnie nowej rodziny specjalnie zaprojektowanych półprzewodników stosowanych w samochodach Stellantis oraz zapewnienie możliwości i elastyczności w tym obszarze o rosnącym znaczeniu, ponieważ auta stają się coraz bardziej zależne od oprogramowania.

 

Stellantis we współpracy z Foxconn wykorzysta jej know-how, możliwości rozwoju i łańcuch dostaw w branży półprzewodników, a Foxconn skorzysta z doświadczenia Stellantis w branży motoryzacyjnej i jej skali jako najważniejszego klienta firmy.

 

Foxconn może poszczycić się długą historią w zakresie rozwoju półprzewodników i aplikacji do elektroniki użytkowej, które zostaną rozszerzone na sektor motoryzacyjny pod kierunkiem i zgodnie z zapotrzebowaniem światowej klasy partnera w dziedzinie mobilności. Te same półprzewodniki będą wykorzystywane w ekosystemie Foxconn EV, ponieważ Foxconn będzie nadal rozszerzał swoje zdolności w zakresie produkcji pojazdów elektrycznych.

 

Powyższe ogłoszenie oznacza kolejną współpracę między Stellantis i Foxconn. W maju br. spółki ogłosiły powstanie joint venture Mobile Drive, której celem jest rozwój rozwiązań w zakresie inteligentnego kokpitu (‘smart cockpit’), wykorzystując możliwości zaawansowanej elektroniki użytkowej, interfejsy HMI i usługi, które będą wykraczać poza oczekiwania klientów.

 

Źródło: Stellantis

Zapisz się na newsletter główny

Chcę otrzymywać wiadomości e-mail (W każdej chwili możesz zrezygnować z subskrybcji).

 

To był tydzień!

Chcę otrzymywać wiadomości e-mail (W każdej chwili możesz zrezygnować z subskrybcji).

 

Strefa Ciężka

Chcę otrzymywać wiadomości e-mail (W każdej chwili możesz zrezygnować z subskrybcji).

 

Subscribe to our newsletter

Send me your newsletter (you can unsubscribe at any time).